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研祥工業(yè)平板電腦W18 寬屏工業(yè)平板電腦 多點(diǎn)觸控

更新時(shí)間:2020-01-09瀏覽:1970次

產(chǎn)品簡(jiǎn)介:

W18系列是一款18.5寸寬屏工業(yè)平板電腦,多點(diǎn)觸控,高可靠性和工業(yè)美學(xué)的有效融合,詮釋了工業(yè)電腦在工業(yè)設(shè)計(jì)上的精良質(zhì)感和科技時(shí)尚元素,行業(yè)智能化升級(jí);支持多種平臺(tái),如:Intel H110/C236、Intel Skylake-U SOC、Intel Bay Trail等,支持Windows 7(64bit)、Windows 10、LINUX(2.6內(nèi)核)等操作系統(tǒng)。 整機(jī)鋁合金材質(zhì),系統(tǒng)架構(gòu)采用主板+擴(kuò)展板設(shè)計(jì)方案,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,各模塊板之間連接采用高可靠連接器對(duì)接,保證高可靠性的運(yùn)行環(huán)境,具有良好的防塵、散熱、抗振性能。 該系列是面向MES、綜合監(jiān)控、自動(dòng)化等領(lǐng)域,主要用于線MES,綜合監(jiān)控 (軌道交通,樓宇,電力等) ,醫(yī)療信息化,單晶爐機(jī),風(fēng)電等惡劣工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)控制應(yīng)用。

外觀時(shí)尚,堅(jiān)固耐用

窄邊框、全平面造型設(shè)計(jì),剛中帶柔,彰顯品質(zhì)與靈性,穩(wěn)重而不失時(shí)尚;采用鋁合金面框,表面金屬拉絲,金屬質(zhì)感強(qiáng),線條美觀,抗侵蝕性強(qiáng),日常維護(hù)簡(jiǎn)單極易清理,使用壽命長(zhǎng)。

無線纜、模塊式設(shè)計(jì)

無線纜設(shè)計(jì)的框架,內(nèi)部模塊之間硬連接,提高信號(hào)轉(zhuǎn)換的可靠性和裝配效率,同時(shí)大大提升產(chǎn)品的平均*時(shí)間和維護(hù)時(shí)間。

工業(yè)級(jí)黃光工藝電容式觸摸屏

觸摸屏選用工業(yè)級(jí)黃光工藝電容式,G+G結(jié)構(gòu),表面玻璃硬度達(dá)到7H,觸摸壽命達(dá)到1億次,具備時(shí)尚的外觀和*的可靠性,支持十點(diǎn)觸控,濺水、臟污防誤觸功能,支持工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)帶手套操作。

觸控式按鍵

前面板采用隱藏式觸控按鍵,調(diào)節(jié)顯示屏亮度、屏幕單獨(dú)開關(guān)控制,節(jié)能環(huán)保,突破傳統(tǒng)機(jī)械式按鍵壽命的限制,實(shí)現(xiàn)工業(yè)平板全觸控式操作。

硬盤快速更換

硬盤采用抽拉式模塊設(shè)計(jì),用戶可輕松快速的實(shí)現(xiàn)硬盤更換、數(shù)據(jù)交換和后端維護(hù)。

寬壓直流輸入電壓

具有防反接和過流、過壓保護(hù)設(shè)計(jì),確保設(shè)備在電壓不穩(wěn)定環(huán)境下正常運(yùn)行,支持遠(yuǎn)程開關(guān)機(jī)接口。

全密封無風(fēng)扇設(shè)計(jì)

全密封無風(fēng)扇箱體設(shè)計(jì),杜絕噪音,防止粉塵、雜物進(jìn)入機(jī)箱。

IP65防護(hù)等級(jí)

采用高強(qiáng)度鋁合金材質(zhì),IP65的防護(hù)等級(jí),防止雨水、灰塵、油污進(jìn)入。

多種安裝方式

支持面板嵌入式和VESA支臂式等多種安裝方式。

產(chǎn)品參數(shù):

顯示性能顯示尺寸18.5寸 16:9寬屏
分辨率1366*768
亮度250cd/m2
對(duì)比度1000:1
觸摸屏全平面 多點(diǎn)觸控
系統(tǒng)配置處理器Intel H110: Intel Core I7-6700TE 2.4Ghz/I7-7700T 2.9Ghz四核處理器 
Intel H110: Intel Core I5-6500TE 2.3Ghz/I5-7500T 2.7Ghz四核處理器 
Intel H110: Intel Core I3-6100TE 2.7Ghz雙核處理器
Skylake-U:板載Intel Core I7-6500U 2.5Ghz/I5-6300U 2.4Ghz/I3-6100U 2.3Ghz處理器
BayTrail:Intel Celeron J1900 2.0Ghz 四核處理器
芯片組Intel Skylake H110/Skylake-U
Intel BayTrail
內(nèi)存Intel H110: 支持2條260Pin DDR4 SO-DIMM 內(nèi)存插槽,插槽支持16GB,整機(jī)內(nèi)存支持32GB
Skylake-U: 板載4G DDR4 2133MHZ內(nèi)存,支持1條260Pin DDR4 SO-DIMM內(nèi)存插槽,插槽支持16GB,整機(jī)內(nèi)存支持20GB
Intel BayTrail:提供1 個(gè)SO-DIMM 內(nèi)存插槽,標(biāo)配4G DDR3L 內(nèi)存,支持8G內(nèi)存,且8G DDR3L 內(nèi)存需雙面顆粒
I/O接口網(wǎng)口2個(gè)RJ45 10/100/1000網(wǎng)絡(luò)接口 (可選4個(gè)網(wǎng)口)
USB6~8個(gè)USB接口(MAX);
顯示接口1個(gè)VGA接口、1個(gè)HDMI接口、1個(gè)DVI接口(可選)
COM4~6個(gè)串口,RS232/485/422可選(MAX)
PS/21個(gè)鍵盤鼠標(biāo)接口
GPIO8路GPIO
Audio1組音頻接口
其它1個(gè)4Pin端子型電源接口
擴(kuò)展槽1個(gè)MiniPCIE 擴(kuò)展槽 
1個(gè)M-SATA+USB接口(MiniPCIe接口)
存儲(chǔ)器硬盤標(biāo)配2.5寸監(jiān)控級(jí)500G硬盤,可選2.5寸固態(tài)硬盤
M-SATA可選
工作環(huán)境0℃~45℃(機(jī)械硬盤) 
-5℃~55℃(寬溫SSD/M-SATA)
存儲(chǔ)環(huán)境-20℃~65℃;濕度:5%~90%(非凝結(jié)狀態(tài))
外形尺寸

480.4mm(寬)×302.6mm(高)(深度尺寸依據(jù)具體配置)

開孔尺寸454mm(寬)×278mm(高)
前面板材質(zhì)高強(qiáng)度鋁合金面板
安裝方式嵌入面板式,VESA標(biāo)準(zhǔn)支撐臂(75*75mm)
電源DC24V(9-30V)輸入或 外置AC 220V適配器供電

 

 

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